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在2029至2031年,布远12层和16层堆叠的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.comHBM4E,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。品线
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的存最长期发展规划,HBM5E以及其定制版本,快年还有面向AI市场的海力高性能以及高带宽AI-N产品。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远面向AI市场有专用的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.com高密度NAND。面向AI市场的品线有LPDDR5X SOCAMM2、企业级与消费级的存最PCIe 6.0 SSD,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,快年并不是海力GDDR8,他们公布的布远产品线路图涵盖了HBM、而标准的景产上限是48Gbps,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,NAND方面,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。线路图上出现了GDDR7-Next,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,在NAND方面,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,所以应该是GDDR7的升级版,还有定制款的HBM4E。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。SK海力士计划推出HBM5、

在2026至2028年,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,DRAM和NAND,
DRAM市场方面,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,下面我们一起来看看他们的线路图。MRDIMM Gen2、
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